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      硅麥克風

      MEMS麥克風具有高可靠性、高穩定性、高一致性、低不良率和低返修率等優點。電容式硅麥克風芯片主要包括一個薄而有彈性的振動膜和一個剛性的背極板,背極板和振動膜組成一個平行板電容;振動膜將在聲壓的作用下產生位移,極板電壓會隨著振動膜的運動發生變化,從而將聲信號轉變為電信號。
      所屬分類:
      MEMS聲學傳感器
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      產品描述
      參數

      產品特點:

        MEMS麥克風具有高可靠性、高穩定性、高一致性、低不良率和低返修率等優點。電容式硅麥克風芯片主要包括一個薄而有彈性的振動膜和一個剛性的背極板,背極板和振動膜組成一個平行板電容;振動膜將在聲壓的作用下產生位移,極板電壓會隨著振動膜的運動發生變化,從而將聲信號轉變為電信號。

        敏芯股份是全球為數不多掌握硅麥克風的MEMS和ASIC晶圓技術并批量生產的廠家,已經成功完成MEMS晶圓廠、封裝廠及測試和編帶的本土產業鏈整合,且被多家著名的品牌廠家廣泛采用并大批量穩定供貨。

       

      產品分類 出貨型號±1dB 輸出類型 結構類型 產品尺寸
      (長*寬*高/mm)
      Sensitivity
      @1kHz ref 1V/Pa
      SNR
      (dB)
      THD
      (94dBSPL@1kHz)
      AOP
      (10% THD@1kHz)
      硅麥 MSM261D3526Z1CM PDM Bottom 3.50*2.65*0.98 -26 64 0.1 120
      硅麥 MSM261D4030H1CPM PDM LGA 4.0*3.0*1.0 -26 64 0.1 120
      硅麥 MSM261D4030Z1CM PDM Bottom 4.0*3.0*1.0 -26 64 0.1 120
      硅麥 MSM261DCB001 PDM Bottom 2.75*1.85*0.90 -26 62.5 0.1 120
      硅麥 MSM261DGT003 PDM Top 4.0*2.0*1.1 -26 64 0.1 120
      硅麥 MSM261SDB001 IIS Bottom 3.5*2.65*0.98 -26 64 0.1 120
      硅麥 MSM261SHT002 IIS Top 4.0*3.0*1.25 -26 59 0.1 124
      硅麥 MSM371DDB005 PDM Bottom 3.50*2.65*0.98 -37 65 0.1 128
      硅麥 MSM381A2718Z9EM2 Analog Bottom 2.75*1.85*0.90 -38 62 0.1 123
      硅麥 MSM381A3526H9BPC Analog LGA 3.50*2.65*1.00 -38 65 0.1 123
      硅麥 MSM381A3729H9BPC Analog LGA 3.76*2.95*1.10 -38 65 0.1 123
      硅麥 MSM381A3729Z9E-C Analog Bottom 3.76*2.95*1.10 -38 63 0.1 123
      硅麥 MSM381ACB021 Analog Bottom 2.75*1.85*0.90 -38 62 0.1 123
      硅麥 MSM381ACB022 Analog Bottom 2.75*1.85*0.90 -38 64 0.1 130
      硅麥 MSM381ACT001 Analog Top 2.75*1.85*1.0 -38 62 0.1 128
      硅麥 MSM381ADB001 Analog Bottom 3.50*2.65*0.98 -38 65 0.1 128
      硅麥 MSM421A3722H9KR Analog Top 3.76*2.24*1.10 -42 58 0.1 130
      硅麥 MSM421A3729H9KRMC Analog Top 3.76*2.95*1.10 -42 58 0.1 130
      硅麥 MSM421ACT005 Analog Top 2.75*1.85*0.95 -42 54 0.1 127
      硅麥 MSM421ACT007 Analog Top 2.75*1.85*0.95 -42 58 0.1 130
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